2024年第四届电子器件与应用国际会议(ICEDA 2024)

2024年第四届电子器件与应用国际会议(ICEDA 2024)将于2024年10月21-23日在新加坡举行

会议网址：www.iceda.org

会议日期：2024年10月21-23日

会议地点：新加坡

**会议委员会

1. Conference Chairs

Zhang Dao Hua, Fellow of SAEng, InstP, IET, Nanyang Technological University, Singapore

Xiaoqing Wen, Fellow of IEEE, Kyushu Institute of Technology, Japan

2. Program Chairs

Masahiro Nomura, The University of Tokyo, Japan

Jeff Kilby, Auckland University of Technology, New Zealand

Jun Wu, Southeast University, China

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更多组委会信息，请查看：http://iceda.org/com.html

**** 历届会议主旨发言人和特邀发言人

Prof. Juin J. Liou (FIEEE), Shenzhen University, China

Prof. Xiaoqing Wen (FIEEE), Kyushu Institute of Technology, Japan

Prof. Daohua Zhang (FInstP, FIET), Nanyang Technological University, Singapore

Prof. Franco Maloberti, Univeristy of Pavia, Italy

Prof. Xianbin Wang, Western University, Canada

Prof. Massimo Alioto, National University of Singapore, Singapore

Prof. Donald Lie, Texas Tech University, USA

Prof. Masahiro Nomura, The University of Tokyo, Japan

Prof. Byung Seong Bae, Hoseo University, Korea

Prof. Razika ZAIR TALA-IGHIL, University M’hamed Bougara of Boumerdes, Algeria

Assoc. Prof. Jun Wu, Southeast University, China

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有关演讲者的更多信息，请访问 

http://iceda.org/keynote.html

http://iceda.org/invited.html

** 征集论文类型（主题）

半导体与电子元件

物理电子学与光电子学

电子与电力系统

电路与系统

通过 http://www.iceda.org/cfp.html 查找更多主题和主题信息

出版

被接收的文章将出版在会议论文集，被Ei Compendex和Scopus检索

** 出版及出版历史

ICEDA 2021 年会议论文集已被 Ei Compendex 和 Scopus 索引！

ICEDA 2022年会议论文集已被Ei Compendex和Scopus收录！ 

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**会议投稿

您可以通过提交系统提交论文： http://confsys.iconf.org/submission/iceda2024

或直接发送至大会邮箱： icedaconf@vip.163.com

更多详细信息，如论文全文和摘要模板，请访问：http://iceda.org/sub.html

联系我们

会议秘书：Suky

会议网站： www.iceda.org

会议电话：+86-13103333332

工作时间：（GMT+8 - 周一至周五 / 09:30-18:00）

电子邮件：icedaconf@vip.163.com