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电子与封装 (玛格泰克系统投稿)

简介
  • 期刊简称待设置
  • 参考译名待设置
  • 核心类别 RCCSE(中文B+)(2023第七版), CACJ-入库(武大版应用核心2023版), 知网收录, 万方收录, 维普收录,第一批认定学术期刊,
  • IF影响因子待设置
  • 自引率待设置
  • 主要研究方向待设置展开更多

主要研究方向:

等待设置主要研究方向
待设置

《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和 IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物。主要栏目:产品与应用、封装前沿报道、封装、组装与测试等。
征稿信息

万维提示:

1、投稿方式:在线投稿。

2、刊内网址:https://ep.org.cn202507期)

3、刊内电话:0510-85860386

4、刊内邮箱:ep.cetc58@163.com

5、出刊日期:月刊,每月20日出版。

202593日星期三

                 

 

《电子与封装》杂志征稿启事

【官网信息】

 

《电子与封装》诚挚向您征稿。《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的,兼顾电子封装两大领域的专业技术性月刊,《中国学术期刊影响因子年报(自然科学与工程技术·2024版)》公布的复合影响因子为1.194

No.1 处理周期短

投稿后3个工作日内给出初审结果,平均录用周期2个月,录用后1~2周内可在期刊官网优先出版!

No.2 发表空间大

栏目涉及集成电路全产业链!

No.3 影响力度强

作为两分会会刊,发行范围覆盖全国!

稿 酬 丰 厚!

No.1 来稿按15/千字的标准向作者发放稿酬,期刊印刷版一页(面)计为2000字(含图表)。稿酬发放对象为第一作者或通信作者。

No.2 来稿经外审专家评定为优秀的,稿酬上浮至500/篇。发表后3年内(含当年)在除《电子与封装》以外的学术期刊被引次数超过10次,追加奖励500/篇;超过20次,追加奖励1000/篇。被引次数根据知网、万方、维普等数据库统计信息,以最高者为准。

No.3 标明获得基金类项目资助的论文,额外奖励100/篇。

篇幅要求:技术论文字数建议为3k~6k,图表1~6幅,参考文献20~25篇;综述字数建议为8k~1W,图表6~12幅,参考文献40篇左右。

编辑部联系方式:

电话:0510-85860386(林编辑);0510-85868956(俞编辑,史编辑)

E-mailep.cetc58@163.com


《电子与封装》投稿指南

【官网信息】

 

本编辑部于202011日启用在线投稿系统。为便于稿件管理、处理和查询,作者投稿一律使用《电子与封装》在线投稿系统(网址www.ep.org.cn)在线提交,若因浏览器兼容性问题出现稿件无法上传的情况,请更换浏览器(建议使用IEGoogle Chrome360等常见浏览器)。

1 简介

《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术类期刊,为中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。

2  收稿范围

凡以集成电路产学研为主体(交叉学科须侧重集成电路领域)的综述文章;有广阔研究前景、具有国内外领先水平或独创意义的工业技术、学术论文;有一定独立见解的理论论述,有可靠数据的实验报道,有科学依据的技术应用,阶段性科研成果的实验快报;相关领域的产业发展趋势、政策、市场分析等。

3  投稿与查询

登录http://www.ep.org.cn/,进入作者投稿注册后投稿。本刊收到稿件后在1~2个工作日内E-mail发出收稿通知告知其他需要办理的事项。编辑部自收稿日起2个月内将处理意见告知作者,如超过3个月未收到任何反馈,作者可另行处理原稿,但需告知编辑部。

投稿作者可通过帐户密码(自行注册或编辑部分配)登录作者投稿模块,查询论文进度,也可通过关注《电子与封装》官方微信公众号(扫描官网左下二维码或搜索微信号ep_cetc58),通过稿号进行自助查询。

4  来稿要求

稿件请使用编辑部提供的论文模板,并保存为docx格式。技术论文字数须控制在3k~6k,图表1~6幅;综述字数须控制在6k~1W,图表不少于1幅。

5  版权、学术规范

作者在投稿前,须准备好全部作者签字、单位盖章的版权转让协议和脱密证明(模板请在作者服务中下载),在投稿系统中上传扫描电子版。投稿作者必须遵守学术规范和准则,包括勿一稿多投和杜绝泄密、抄袭、剽窃等行为。

6  审稿费、版面费、稿酬、样刊

遵照中国科协有关文件精神,本刊不收论文审稿费,凡在本刊发表论文者须缴纳版面费800/篇,具体款项见E-mail通知。论文刊出后将向作者酌付稿酬,寄送该期期刊2册。稿酬发放标准:1)来稿按15/千字的标准向作者发放稿酬,期刊印刷版一页(面)计为2000字(含图表)。稿酬发放对象为第一作者或通信作者。2)来稿经外审专家评定为优秀的,稿酬上浮至500/篇。发表后3年内(含当年)在除《电子与封装》以外的学术期刊被引次数超过10次,追加奖励500/篇;超过20次,追加奖励1000/篇。被引次数根据知网、万方、维普等数据库统计信息,以最高者为准。3)标明获得基金类项目资助的论文,额外奖励100/篇。

编辑部通信地址: 江苏省无锡市建筑西路777B5栋《电子与封装》编辑部

邮政编码: 214072

电话: 0510-85860386

E-mail ep.cetc58@163.com



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