万维提示:
1、投稿方式:在线投稿。
2、刊内网址:https://ep.org.cn(202507期)
3、刊内电话:0510-85860386
4、刊内邮箱:ep.cetc58@163.com
5、出刊日期:月刊,每月20日出版。
2025年9月3日星期三
《电子与封装》杂志征稿启事
【官网信息】
《电子与封装》诚挚向您征稿。《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的,兼顾“电子”和“封装”两大领域的专业技术性月刊,《中国学术期刊影响因子年报(自然科学与工程技术·2024版)》公布的复合影响因子为1.194。
No.1 处理周期短
投稿后3个工作日内给出初审结果,平均录用周期2个月,录用后1~2周内可在期刊官网优先出版!
No.2 发表空间大
栏目涉及集成电路全产业链!
No.3 影响力度强
作为两分会会刊,发行范围覆盖全国!
稿 酬 丰 厚!
No.1 来稿按15元/千字的标准向作者发放稿酬,期刊印刷版一页(面)计为2000字(含图表)。稿酬发放对象为第一作者或通信作者。
No.2 来稿经外审专家评定为优秀的,稿酬上浮至500元/篇。发表后3年内(含当年)在除《电子与封装》以外的学术期刊被引次数超过10次,追加奖励500元/篇;超过20次,追加奖励1000元/篇。被引次数根据知网、万方、维普等数据库统计信息,以最高者为准。
No.3 标明获得基金类项目资助的论文,额外奖励100元/篇。
篇幅要求:技术论文字数建议为3k~6k,图表1~6幅,参考文献20~25篇;综述字数建议为8k~1W,图表6~12幅,参考文献40篇左右。
编辑部联系方式:
电话:0510-85860386(林编辑);0510-85868956(俞编辑,史编辑)
E-mail:ep.cetc58@163.com
《电子与封装》投稿指南
【官网信息】
本编辑部于2020年1月1日启用在线投稿系统。为便于稿件管理、处理和查询,作者投稿一律使用《电子与封装》在线投稿系统(网址www.ep.org.cn)在线提交,若因浏览器兼容性问题出现稿件无法上传的情况,请更换浏览器(建议使用IE、Google Chrome、360等常见浏览器)。
1 简介
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术类期刊,为中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。
2 收稿范围
凡以集成电路产学研为主体(交叉学科须侧重集成电路领域)的综述文章;有广阔研究前景、具有国内外领先水平或独创意义的工业技术、学术论文;有一定独立见解的理论论述,有可靠数据的实验报道,有科学依据的技术应用,阶段性科研成果的实验快报;相关领域的产业发展趋势、政策、市场分析等。
3 投稿与查询
登录http://www.ep.org.cn/,进入“作者投稿”注册后投稿。本刊收到稿件后在1~2个工作日内E-mail发出收稿通知告知其他需要办理的事项。编辑部自收稿日起2个月内将处理意见告知作者,如超过3个月未收到任何反馈,作者可另行处理原稿,但需告知编辑部。
投稿作者可通过帐户密码(自行注册或编辑部分配)登录“作者投稿”模块,查询论文进度,也可通过关注《电子与封装》官方微信公众号(扫描官网左下二维码或搜索微信号ep_cetc58),通过稿号进行自助查询。
4 来稿要求
稿件请使用编辑部提供的论文模板,并保存为docx格式。技术论文字数须控制在3k~6k,图表1~6幅;综述字数须控制在6k~1W,图表不少于1幅。
5 版权、学术规范
作者在投稿前,须准备好全部作者签字、单位盖章的版权转让协议和脱密证明(模板请在“作者服务”中下载),在投稿系统中上传扫描电子版。投稿作者必须遵守学术规范和准则,包括勿一稿多投和杜绝泄密、抄袭、剽窃等行为。
6 审稿费、版面费、稿酬、样刊
遵照中国科协有关文件精神,本刊不收论文审稿费,凡在本刊发表论文者须缴纳版面费800元/篇,具体款项见E-mail通知。论文刊出后将向作者酌付稿酬,寄送该期期刊2册。稿酬发放标准:1)来稿按15元/千字的标准向作者发放稿酬,期刊印刷版一页(面)计为2000字(含图表)。稿酬发放对象为第一作者或通信作者。2)来稿经外审专家评定为优秀的,稿酬上浮至500元/篇。发表后3年内(含当年)在除《电子与封装》以外的学术期刊被引次数超过10次,追加奖励500元/篇;超过20次,追加奖励1000元/篇。被引次数根据知网、万方、维普等数据库统计信息,以最高者为准。3)标明获得基金类项目资助的论文,额外奖励100元/篇。
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