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电子与封装 (官网投稿)

简介
《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和 IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物。主要栏目:产品与应用、封装前沿报道、封装、组装与测试等。
本刊为:CACJ-入库(武大版应用核心2023版), RCCSE(中文B+)(2023第七版), 维普收录, 万方收录, 知网收录,第一批认定学术期刊,
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