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Journal of Microelectronics and Electronic Packaging《微电子与电子封装杂志》 （官网投稿）

简介
  • 期刊简称
  • 参考译名《微电子与电子封装杂志》
  • 核心类别 EI 外国期刊, 目次收录（维普）,外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向涵盖领域包括微电子、多芯片模块技术、电子封装、电子材料、表面贴装及其他相关技术、互连技术、射频与微波、无线通信、制造工艺、设计、测试及可靠性研究。展开更多

主要研究方向：

等待设置主要研究方向
涵盖领域包括微电子、多芯片模块技术、电子封装、电子材料、表面贴装及其他相关技术、互连技术、射频与微波、无线通信、制造工艺、设计、测试及可靠性研究。

Journal of Microelectronics and Electronic Packaging《微电子与电子封装杂志》（季刊）. The Journal of Microelectronics and Electronic Packaging is published quart...[显示全部]
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2、期刊网址：https://imapsjmep.org/

3、投稿网址：

https://app.scholasticahq.com/submissions/jmep/new

4、官网邮箱：jmep@imaps.org

pan@calpoly.edu（主编）

5、期刊刊期：季刊，一年出版4期。

2026年1月4日星期日


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