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高技术通讯（英文版）（High Technology Letters）（在线附打印稿）

简介

《高技术通讯》（英文版）（High Technology Letters）（季刊）创刊于1995年，是由国家高技术研究发展计划（“863计划”）联合办公室创办、中国科学技术信息研究所主办的综合性学术刊物。内容涉及计算机、通信技术、先进制造与自动化等高技术领域。

本刊为：EI 中国期刊, 维普收录, 万方收录, 知网收录,第一批认定学术期刊,外文期刊,

给编辑部投稿--> 在线附打印稿

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《高技术通讯》(英文版）即《High Technology Letters》是EI收录源期刊，是由国家高技术研究发展计划（“863计划”）联合办公室创办、中国科学技术信息研究所主办的综合性学术刊物。本刊内容涉及计算机、通信技术、先进制造与自动化等高技术领域。我们愿意借此机会加强与您的沟通与合作，竭诚为广大从事新兴技术研究的科研人员和相关管理人员提供交流平台。

《高技术通讯》（英文版）自遴选进入EI收录数据库以来，收稿领域持续优化，刊载文章质量不断提升。面向作者及读者需要，编辑部进一步改进了收稿、审稿及编辑出版流程。初审符合要求的稿件，将及时细分至所属领域并快速进入审稿流程；目前英文版审稿周期为1~2个月，通过同行评审的稿件其刊登周期为6 ~ 9个月，以确保研究成果高效、及时发表。

热忱欢迎您投稿！

投稿方式

登录http://www.hitech863.com网站登记注册并上传电子版，同时将对应打印稿（请用A4纸打印）一式一份寄至编辑部，投稿附页内容包括：

u 课题资助名称及编号；

u 作者声明（可在网站常用下载中下载模版）；

u 第一作者的个人资料（可在网站常用下载中下载模版）并指明通信作者。

编辑部联系方式

地址：北京市三里河路54号《高技术通讯》编辑部

邮编：100045

电话：010－68514060; 010－68598272

http://www.hitech863.com

E-mail：hitech@istic.ac.cn