万维书刊网微信二维码

扫微信,关注编辑QQ!

投稿问答最小化  关闭

投稿有问题?问问网友吧!

我要提问

您的位置:万维书刊网 >>ssci期刊 >>信息与图书情报学>>传播学

Technical Communication《技术传播》 (Email投稿)

简介
  • 期刊简称TECH COMMUN-STC
  • 参考译名《技术传播》
  • 核心类别 SSCI(2023版), 外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向COMMUNICATION

主要研究方向:

等待设置主要研究方向
COMMUNICATION

Technical Communication《技术传播》(季刊). Technical Communication, the Society’s journal, publishes articles about the practical application of technical&nbs...[显示全部]
征稿信息

万维提示:

1、投稿方式:邮箱投稿。

2、期刊网址:https://www.stc.org/techcomm/

3、官网邮箱:TCeditor@stc.org(投稿)

(更多编辑邮箱请查看期刊官网信息)

4、期刊刊期:季刊,逢季中月出版。

202375日星期三


  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com


投稿问答最小化  关闭

投稿有问题?问问网友吧!

问答