2022年第七届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2022)

全称：2022年第七届集成电路与微系统国际会议

简称：ICICM 2022

* 会议日期: 2022年10月28-31日

* 会议地点: 中国西安

* 会议官网: http://icicm.net/

★ 联合主办

==东南大学，中国

==电子科技大学，中国

==西安邮电大学，中国

★ 论文集和检索

本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集中，并收录到IEEE Xplore被Ei Compendex和Scopus检索。

**ICICM 2016-2021年前6届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。

★投稿

1.全文（出版及报告）

2.摘要（仅报告）

有关投稿的更多信息，请访问http://icicm.net/submission.html

相关投稿问题可咨询邮箱：icicm@young.ac.cn

★历史

ICICM 2016|成都|11月23-25, 2016

ICICM 2017|南京|11月8-11, 2017

ICICM 2018|上海|11月24-26, 2018

ICICM 2019|北京|10月25-27,2019

ICICM 2020|南京|10月23-25, 2020

ICICM 2021|南京|10月22-24, 2021

★ 大会征稿主题

太赫兹与微波微系统

无线系统用器件和电路

通信专用电路和系统

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

硅集成电路与制造

低功耗、射频设备和电路

集成电路计算机辅助设计技术

硅/锗器件与器件物理

互连、低K、高K等工艺技术

非传统与纳米电子学

有机半导体器件与技术

化合物半导体器件和电路

显示器、传感器和微机电系统

半导体材料与材料表征

包装和测试技术

太阳能电池和其他新能源装置

建模与仿真

设备技术

可靠性

显示器、传感器和微机电系统

先进存储器技术

更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html

★ 大会联系人

Ms. Jenny Chow（周老师）

邮箱: icicm@young.ac.cn 

网站: http://icicm.net/

电话：+86-(28)-87777577