第三届机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2020）

第三届机械、电子和工业工程国际学术会议

The Third International Conference on Mechanical, Electric and Industrial Engineering

会议介绍

第三届机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2020）将于2020年5月23日-25日在中国昆明举行。

MEIE 2020旨在为来自世界各地的学者、专家和研究人员提供一个交流的平台，共享在机械工程、电子工程或工业工程等相关领域的研究经验和研究成果，探讨问题解决方案，讨论未来的研究方向。

谨代表组委会诚挚地邀请相关领域的专家学者和研究人员参加MEIE2020，相聚昆明，共同探讨该领域的科学与技术发展问题。

MEIE2018所有出版文章均已完成EI和Scoups检索。

大会官网：http://www.icmeie.com/

出版与检索

Journal of Physics: Conference Series

Online ISSN: 1742-6596

Print ISSN: 1742-6588

Index: EI Compendex, CPCI, Scopus, etc.

会议征稿

本次会议征稿领域包括但不限于以下方面：

机械工程：

生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、

制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程

电子工程：

模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路

工业工程：

制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学

投稿方式：

1. 在线投稿：http://papersub.icmeie.com/

2. 邮箱投稿：sec_zheng@icmeie.com（备注电话号码）

联系方式：

电话：+86-13018056523

邮箱：sec_zheng@icmeie.com

QQ：2060402500