【EI】第四届工程设计和产品创新国际会议（ICDEPI2020）

【EI】第四届工程设计和产品创新国际会议（ICDEPI2020）

4th International Conference on Design Engineering and Product Innovation (ICDEPI 2020)

【2020/7/9-11】吉隆坡，马来西亚

http://www.icdepi.org/

第四届工程设计和产品创新国际会议（ICDEPI2020）将于2020年7月9日至11日在马来西亚吉隆坡举行，会议是由纳扎尔巴耶夫大学和香港机械工程师学会（HKSME）联合主办。本次会议是在设计工程和产品创新领域展示技术进步和研究成果的国际论坛。我们诚邀所有研究人员、学者、工程师、学生和感兴趣的学者参加ICDEPI2020。

【出版与检索】

所有被会议收录的论文将出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(ISSN: 1757-899X)，并由Ei Compendex, Scopus, Thomson Reuters (WoS), Inspec及其它学术数据库进行检索。

【专家报告】（专家持续更新中）

Prof. Dongming Wei，纳扎尔巴耶夫大学，哈萨克斯坦

纳扎尔巴耶夫大学数学系正教授，他的研究项目包括具有工业应用的非线性微分方程；建模、数值模拟、有限元分析、符号计算、仿真软件的应用；具有能源和生物医学工程、MEMS和NEMS应用的先进材料结构的稳定性和完整性；非牛顿流动与聚合物挤出；跨学科研究；精算数学。

Prof. Weimin Huang, 南洋理工大学，新加坡

新加坡南洋理工大学机械与航天工程学院副教授。他在形状记忆材料(合金、聚合物、复合材料和混合材料)和技术方面有17年的经验。他已经出版了两本书(薄膜形状记忆合金;聚氨酯形状记忆聚合物)，发表100多篇论文期刊,如材料今天,软物质,材料化学杂志》等,并被邀请参加审查手稿来自60多个国际期刊和建议美国化学学会等。他目前是四家期刊的编辑委员会成员。

【征稿主题】(更多主题请点击：http://www.icdepi.org/cfp.html)

设计工程

产品创新

设计理论与研究方法

设计组织与管理

产品、服务和系统设计

设计信息与知识

产品开发与设计

产品工艺设计与管理

智能化产品

产品开发创新

【征文投递方式】

会议邮箱：icdepi@smehk.org

系统投稿：https://cmt3.research.microsoft.com/ICDEPI2020

【投稿须知】

1.稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2.稿件应按照模板标准编写且不少于6页，不超过10页；

3.论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4.禁止一稿多投；禁止抄袭。

【不投稿的你也可以】（3个选择如下）：

1, 报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到邮箱icdepi@smehk.org

2,听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。

3,审稿人：我们诚挚欢迎工程设计和产品创新方向的专家参与审稿

【联系我们】

李老师

QQ：2809752794

电话: +86-18200296850

微信号：HKSME15756362251

会议邮箱：icdepi@smehk.org

会议官网：http://www.icdepi.org/

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