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第三届建模、仿真、优化和算法国际会议(ICMSOA 2021)

发布时间:2021/10/29 11:07:05 作者:雅森学术 阅读:483

会议官网:http://cn.yaseen.org.cn/NewsDetail.aspx?ID=86

会议时间:2021年11月12日

截稿时间:2021年10月31日

会议地点:海南省三亚市

收录检索: Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 CPCI

主办方:雅森学术会议

基本信息

会议名称:第三届建模,仿真,优化和算法国际学术会议(ICMSOA 2021)

会议时间:2021年11月12日至14日

会议地点:海南省三亚市


检索

收录数据库:Ei Compendex/Scopus/Inspec, etc.

检索类型:  CA会议论文


联系方式

固话:027-86770006

手机/微信:177-6240-4684

QQ:2732210578

官网:www.yaseen.org.cn

微信公众号:雅森学术会议

在线投稿系统:www.yasen.org.cn


征稿领域

计算机科学、电学、磁学和光学、教育与通信、电子与器件、多学科科学、仪器与测量、材料物理、材料分析与表征、数学物理、半导体、统计物理与非线性系统、统计建模;教育理论建模;应用离散结构;建模;数值方法;工业数学;组合优化;演化动力学;控制理论;优化理论;供应链管理;智能系统;多目标优化;随机优化;模拟工具和语言;可再生能源系统;通信和网络;电力系统;神经网络与模糊逻辑;人工智能;制造;机器人技术/机电一体化;医学和生物工程;控制系统;应用数学;图论;代数编码理论;编码和密码学;金融工程;微分方程;系统动力学;机械工程;材料科学/工程;生物医学工程;电气工程;计算机工程;化学工程;工业工程;土木工程;工程管理等


出版发表

发表形式1:会议论文集

IOP Science, Journal of Physics: Conference Series(JPCS), Online ISSN: 1742-6596; Print ISSN: 1742-6588

检索:Compendex (EI)/Scopus/Inspec/CPCI-S

发表形式2:SCI期刊

另外征集优秀论文,推荐至SCI期刊发表

期刊1:医疗物联网与大数据(SCI 4区,IF3.709)

期刊2:元启发式算法(大数据)(SCI 4区,IF2.336)

期刊3:智能网络与系统(SCI 4区,IF1.662)


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