投稿问答最小化  关闭

您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2022第六届材料工程与纳米科学国际会议(ICMENS 2022)

发布时间:2021/6/16 14:47:08 作者:CMS潘莎莎 阅读:322

会议官网:http://www.icmens.org

会议时间:2022年03月23日

截稿时间:2022年02月15日

会议地点:日本,大阪

收录检索: Ei_Compendex、 Scopus

事件:2022第六届材料工程与纳米科学国际会议(ICMENS 2022)- 【出版:Materials Science Forum】【Ei核心&Scopus检索】

日期:2022年3月23日-3月25日

会址:日本大阪-关西学院大学

网址:www.icmens.org


现谨代表组委会通知您由关西学院大学主办的第六届材料工程与纳米科学国际会议(ICMENS2022)将于2022年3月23日-3月25日在日本大阪召开。有关日本关西学院大学更多详情,请访问:https://global.kwansei.ac.jp/about/access/campus_access


材料工程与纳米科学国际会议(ICMENS)已在新加坡(2017)、香港(2018)、日本广岛(2019)、泰国芭提雅(2020)、在线(2021)成功举办5届。出版及检索都很好。更多详情,请访问:http://www.icmens.org/2021.html


ICMENS 旨在为世界各地的科学家、研究人员、行业领导者、工程师和教育工作者提供一个首要的跨学科平台,介绍和讨论最新的创新、趋势、关注以及遇到的实际挑战,并简化材料工程和纳米科学领域的解决方案。


ICMENS 2022热忱欢迎您参会,展示您的研究成果,分享经验等。希望大家能在日本大阪面对面进行学术交流!愿大家能享受在大阪的美好时光并拥有非常好的参会体验!


**出版**

被录用并注册成功的文章会发表到【Materials Science Forum】,并提交至【Ei核心以及Scopus检索】。


~投稿方式

  请将您的论文或摘要投至会议投稿系统(http://confsys.iconf.org/submission/icmens2022) 

  或者请将论文或摘要投至邮箱: icmens_conf@163.com


*出版历史*

ICMENS 2020的文章出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering-Vol.840,已被Scopus检索。

ICMENS 2019的文章出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering-Vol.625,已被Ei Compendex和Scopus检索。

ICMENS 2018的文章出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering-Vol.378,已被Ei Compendex和Scopus检索。


***会议征稿主题(包括,但不限于)

 ~材料工程

    高级表征

    生物技术与生命科学

    计算材料科学

    材料文化

    能源和环境应用材料

    机械性能和纳米力学

 ~纳米科学

    纳米技术与材料科学

    纳米科学和纳米技术的高级应用

    纳米力学

    纳米光学和纳米光子学

    分子电子学

    扫描探针显微镜/光谱和相关仪器

~更多会议主题,请访问:http://www.icmens.org/cfp.html


***主题演讲专家

~Prof. Akira Toriumi, IEEE Fellow, The University of Tokyo, Japan

~Prof. Jun’ichiro MIZUKI, Kwansei Gakuin University, Japan

~Prof. Pramoch Rangsunvigit, Chulalongkorn University, Thailand

~Dr. Motohiro SUZUKI, Japan Synchrotron Radiation Research Institute (JASRI), Japan

~关于ICMENS历届演讲专家详情,请访问: http://www.icmens.org/speaker.html


联系信息

李女士

电话: +86-18117806403

邮箱: icmens_conf@163.com

网址: www.icmens.org


验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com