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2021年第六届材料工程与智能材料国际会议(ICMESM 2021)

发布时间:2021/2/26 16:47:00 作者:新用户(ID:253063) 阅读:351

会议官网:http://www.icmesm.org/

会议时间:2021年07月13日

截稿时间:2021年06月05日

会议地点:英国,伦敦

收录检索: Ei_Compendex、 Scopus

*会议全称:2021年第六届材料工程与智能材料国际会议(ICMESM 2021)--Ei核心, Scopus双检索

*会议简称:ICMESM 2021

*会议网址:http://www.icmesm.org/


2021年第六届材料工程与智能材料国际会议(ICMESM 2021)将于2021年7月13-15日在英国伦敦召开。


会议信息

大会嘉宾

Alexander M. Korsunsky教授,英国牛津三一学院副校长

Yuyuan Zhao教授,英国利物浦大学

Yasuhiko HAYASHI教授,日本冈山大学

Sotirios Grammatikos教授,挪威科技大学


文章发表

被录用且注册成功的文章将发表在会议论文集,提交至SCOPUS, Ei Compendex (CPX), Chemical Abstracts Service (CAS), REAXYS, Chimica等检索。


投稿方式

(1) 系统投稿,您需要自己创建账户登录系统 http://confsys.iconf.org/submission/icmesm2021

(2) 邮箱投稿,文章发到icmesm@cbees.net会议邮箱


会议主题

*形状记忆合金和聚合物

*电和磁流变材料

*压电学

*热电

更多会议主题,请查看:http://www.icmesm.org/cfp.html


会址

伦敦帝国理工大学

地址: South Kensington Campus, London SW7 2AZ, UK


联系方式

张女士

邮箱:icmesm@cbees.net

电话:+86-28-87577778 (中国大陆)

+852-3155-4897 (中国香港)

微信号:cmsconference

工作时间:周一到周五,9:30-18:00(UTC/GMT+08:00)


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