2021年第六届土木工程与材料科学国际会议(ICCEMS 2021)

*2021年第六届土木工程与材料科学国际会议(ICCEMS 2021) - Indexed by Ei Compendex

*中国上海

*2021年5月15日-18日

*www.iccem.org

**会议简介**

2021年第六届土木工程与材料科学国际会议将于2021年5月15-18日在中国上海举办。ICCEMS已成功举办五届，检索稳定，历届（2016-2019）会议论文集均已被Ei Compendex和Scopus检索。2020年论文集已提交至出版社，不久将会上线。

ICCEMS2021将汇集来自世界各国和地区的研究人员，交流研究成果，介绍在土木工程和材料科学领域的新的和基本的进展。ICCEMS 2021将为每位与会者提供一个舒适、愉快的会议氛围。

现热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。期待与大家在上海见面！

**出版&检索**

被录用并注册成功的文章将被发表到MATEC Web of Conferences (ISSN: 2261-236X)，出版后提交至Ei Compendex, Inspec, DOAJ, Web of Science (CPCI), 等检索机构收录检索。

***出版历史***

ICCEMS2020的文章将出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Vol.897)，等待检索

ICCEMS2019的文章出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Vol.652)，已被Ei Compendex和Scopus检索

ICCEMS2018的文章出版在MATEC Web of Conferences-Volume 206 (2018)，已被Ei Compendex和Scopus检索

ICCEMS2017的文章出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Vol.216)，已被Ei Compendex和Scopus检索

ICCEMS2016的文章出版在Materials Science Forum Vol. 866，已被Ei Compendex和Scopus检索

**投稿须知**

~请将您的论文和摘要通过以下链接投至在线投稿系统: http://confsys.iconf.org/submission/iccems2021

  或者请将您的论文和摘要发至邮箱：iccems@cbees.net

**主题演讲专家**

*  ICCEMS2021专家

   章晓中教授，清华大学

   李宗津教授，澳门大学

*  ICCEMS2020专家

~ Prof. Akira Toriumi, IEEE Fellow, 东京大学

   研究领域：半导体器件的器件物理和材料科学

~ Prof. Tom Wu, 新南威尔士大学

   研究领域：氧化物薄膜，纳米材料和混合钙钛矿

~ Prof. Xiaohong Zhu, 四川大学

   研究领域：石墨烯基电极材料和用于储能设备（超级电容器和锂离子电池）的新型固态电解质，压电陶瓷以及多功能氧化物薄膜和相关的电子设备

~ Prof. Andrew J. Boyd, 麦吉尔大学

   研究领域：建筑材料和可持续性领域

~ Prof. Mohd Rafie Johan, 马来亚大学

   研究领域：纳米技术

更多详情，请访问：http://www.iccem.org/keynote.html

**会议征稿主题**（包括，但不限于）

~材料科学与工程

   生物材料

   生物医学制造

   复合材料

   计算机辅助设计，制造和工程

   环境可持续的制造流程和系统

   制造过程计划与调度

  纳米加工，纳米计量学及其应用

  纳米材料与纳米制造

~土木与结构工程

   沿海工程

   计算力学

   混凝土结构

   地质工程

   结构分析与设计

   结构修复，翻新和加固

~ 更多相关主题，请访问：http://www.iccem.org/cfp.html

联系信息

李女士

电话：+86-28-87577778/+1-669-900-4528

微信号: cmsconference

邮箱: iccems@cbees.net

网址: www.iccem.org