2021年第五届传感器、材料和制造国际会议(ICSMM 2021)

*2021年第五届传感器、材料和制造国际会议(ICSMM 2021)--Ei与Scopus双检索

*会议时间地点：2021年11月19日至21日 & 中国澳门大学。

*网站：www.icsmm.org

出版及检索

被录用且注册成功的文章将发表在会议论文集Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752), 论文集出版后将提交至 EI Compendex 和 Scopus 收录检索, 欢迎广大学者踊跃投稿参会！

出版历史

ICSMM 2020     Material Science Forum. 等待上线中

ICSMM 2019     Solid State Phenomena: Volume 305. [ISBN: 978-3-0357-1657-3] Ei Compendex & Scopus已检索

ICSMM 2018     Material Science Forum: Volume 962. [ISBN: 978-3-0357-1416-6] Ei Compendex & Scopus已检索

ICSMM 2017     IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, VoL.311. Ei Compendex & Scopus已检索

投稿方式

会议接收摘要或者全文，摘要用于口头报告，全文用于发表及口头报告。文章必须是全英文。

*系统投稿：http://confsys.iconf.org/submission/icsmm2021

*邮箱投稿：icsmm@cbees.net

更多投稿信息，请查看网址：http://www.icsmm.org/sub.html

会议主题

*新材料和先进材料

*材料加工工程

*电子材料

*传感器技术

更多主题，请查看网址：http://www.icsmm.org/cfp.html

联系我们

张女士

电话: +86-28-87577778

邮箱：icsmm@cbees.net

官网：www.icsmm.org