2024高等数学、物理学与半导体国际会议(ICAMPS 2024）

2024高等数学、物理学与半导体国际会议(ICAMPS 2024）

会议官网：www.global-meetings.com/icamps
2024 International Conference on Advanced Mathematics, Physics, and Semiconductors
会议地址：大连

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投稿邮箱：icerl_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。

2024高等数学、物理学与半导体国际会议将于2024年在大连隆重召开。会议主要围绕高等数学、物理学与半导体等研究领域展开讨论。旨在为从事相关领域研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

（以下主题包括但不限于）

主题一：高等数学
数据分析，统计学与贝叶斯原理，黎曼面与黎曼几何，代数拓扑初步，参数计算，统计分析，数学建模，李群及表示，线性代数，矩阵，向量分析，复变分析，微分方程，拉普拉斯变换，傅里叶分析，组合数学，函数论，离散数学
主题二：物理学
凝聚态物理与新材料，物理学与应用物理学，核物理，声/电/光/热学，原子物理学，固体物理学，结构和物性，电工电子技术，半导体物理，光电子学，光电技术及其应用，核电子学，核技术及应用，振动、噪声及其控制，电声技术，电路原理及分析，量子电子信息学，光量子信息学，空间科学与技术
主题三：半导体
半导体自旋物理与拓扑现象，半导体纳米与器件，宽/窄的带隙半导体，化合物半导体，磁性半导体，有机半导体，光电和光伏器件，半导体物理学，半导体量子计算，微波光子器件物理，半导体材料与器件可靠性，半导体制造与应用，新兴半导体技术，先进光刻胶

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、CNKI、Google等检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icerl_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

*投稿说明：

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICAMPS 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

大会秘书：叶老师

手机/微信：17162862552

QQ：3928825776