2023年第三届机电一体化、自动化与智能控制国际学术会议（MAIC 2023)

【往届均已EI检索】第三届机电一体化、自动化与智能控制国际学术会议（MAIC 2023)将于2023年9月15-17日在桂林举行。它旨在为在机电一体化、自动化和智能控制领域工作的研究人员、从业人员和来自工业、学术界和政府的专业人员提供一个交流平台，讨论相关领域的研究和发展与专业实践。会议主题包括自动控制技术、柔性制造技术、农业技术、应用科学和生物科学、电气自动化等。

大会官网：http://icmaic.org（更多会议详情）

时间地点：2023年9月15-17日 | 中国桂林

截稿日期：以官网为准（多轮截稿）

收录检索：EI，Scopus【往届均已EI检索】

主办单位：GSRA学术会议

支持单位：大连理工大学  桂林理工大学

征稿主题

机电一体化技术

传感器和执行器

3D打印技术

光电系统

人形机器人

无人驾驶汽车

高级运动控制

集成制造系统

微/纳米制造和微机电系统/NEMS

机电一体化系统中的故障检测与诊断

自动化与智能控制技术

信号与系统

程序控制系统

工业网络和自动化

传感器和检测技术

工业控制

电机和电器

人工智能

更多主题请移至【官网CFP】

论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将在Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596)出版，见刊后由出版社提交至 EI Compendex, Scopus检索。

（MAI C 前2届所录用的论文均已成功被EI、Scopus检索！ ）

*请作者严格按照论文模板进行排版，并将排版好的论文全文提交至【EI投稿系统】

参会说明

1.  作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。

2.  作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）

3.  作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。

*会议论文、口头报告、海报展示、听众参会报名参会【click】

更多投稿优惠请咨询郭老师，联系电话：18124944750 (微信）