2023年IEEE第三届智能技术与嵌入式系统国际会议(ICITES 2023)

全称：2023年IEEE第三届智能技术与嵌入式系统国际会议(ICITES 2023)

简称: ICITES 2023

地点: 中国 湖州

日期：2023年10月27-30日

官网：http://icites.net/

ICITES 2023是智能技术和嵌入式系统的第三届国际会议。会议日期：2023年10月27-30日。会议地点：湖州。

ICITES 2023是学术界、行业界和政府界的研究人员和开发者们展示和讨论智能嵌入式系统新出现的想法和趋势的全球论坛。会议范围将涵盖各个领域的智能嵌入式系统的设计、实现、优化、验证和验证，重点讨论智能处理器、AI加速器、边缘计算系统、智能物联网、信息物理系统、可靠AI、嵌入式安全和自主系统。

*会议出版

1. IEEE 会议论文集

会议录用并参会报告的论文将由IEEE会议论文集出版, 收录至IEEE Xplore，并于会后提交EI核心和Scopus等主流检索。

ICITES 2022 会议论文集已进入IEEE Xplore, 并EI Compendex, Scopus检索.

ICITES 2021 会议论文集已进入IEEE Xplore, 并EI Compendex, Scopus检索.

2. SCI, EI核心，Scopus 期刊出版

扩展后的精选论文可以推荐到以下期刊

>> Journal of Electronic Science and Technology (ISSN: 1674-862X)

Citescore Track: 2.7

Indexing: EI核心，Scopus, INSPEC, CSCD, DOAJ etc., OA on ScienceDirect.

>> Journal of Systems Architecture

ISSN: 1383-7621

Citescore Track: 7.3; Impact Factor: 5.836

Indexing: SCIE, Ei, Scopus, etc.

>> Journal of Circuits, Systems and Computers

ISSN: 0218-1266

Citescore Track: 2.6; Impact Factor: 1.278

Indexing: SCIE, Compendex, Scopus, etc.

>> Computer Systems Science and Engineering

ISSN: 0267-6192

Citescore Track: 1.9; Impact Factor: 4.397

Indexing: SCI, Scopus, ACM Digital Library

*会议主题(不限于以下)

Track 1: Embedded Processor and System on Chip

Track 2: Modeling and Design Automation

Track 3: Safety, Security and Reliability

Track 4: Embedded Machine Learning

Track 5: Accelerators and Heterogeneous System

Track 6: Communication and Memory Subsystem

Track 7: Embedded Operating Systems and Middleware

Track 8: Real-time and Distributed Intelligent Systems

Track 9: Embedded System for IoT & Signal Processing

Track 10: Industrial Practices and Case Studies

Special Session 1: AI and Embedded Systems for Computer Vision and Multimedia

Special Session 2: Intelligent and Embedded Computing for Electric Power Systems

*投稿

投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icites20231

*联系我们

联系人：罗老师

电子邮件： icites@163.com

电话: +86-139-7222-2224