2023年第四届IEEE大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2023）

【独立出版，Ei稳定检索】第四届IEEE大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2023）将于2023年08月25-27日在中国南京隆重举行。主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

会议官网：www.icbase.org（参会/投稿）

大会时间：2023年08月25-27日

大会地点：中国-南京

报名/截稿：详情查看官网

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus【往届均已检索】

主讲嘉宾

禹继国教授，IEEE FELLOW，大数据研究院院长，齐鲁工业大学

王子栋教授，IEEE FELLOW，欧洲科学院院士，欧洲艺术与科学院院士，英国伦敦布鲁内尔大学

李茂贞教授，英国计算机学会和电子工程学会（IET）会士，英国伦敦布鲁内尔大学

成科扬教授，网络空间安全研究院常务副院长，江苏大学

征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软计技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可，点击查看【更多主题】

EI论文出版

为保证本次会议的学术质量，吸引更多的原创高水平学术论文，现公开征稿，欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿，最终所有录用的论文将由IEEE（ISBN: 979-8-3503-2949-0）出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。

*参考排版后，将全文（WORD+PDF）直接上传至【投稿系统】

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

了解更多详细会议信息、投稿优惠请咨询：Perry Woo | 吴秘书，手机(微信同号)：+86-18922115477