投稿问答最小化  关闭

您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

第二届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2023)

发布时间:2023/7/10 17:13:37 作者:新用户(ID:269736) 阅读:64

会议官网:http://www.is-set.net

会议时间:2023年08月11日

截稿时间:2023年07月30日

会议地点:青岛

收录检索: EI、 Scopus

主办方:GSRA

第二届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2023)


【重要信息】

会议时间:2023年8月11日-13日

大会地点:中国青岛

会议官网:http://www.is-set.net

截稿日期:详情请看官网

提交检索:EI Compendex、Scopus(往届已检索)


【会议简介】

2023年第二届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2023)将于2023年8月11-13日在中国青岛举行。ISSET 2023将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。


【支持单位】

合肥工业大学


【论文出版与检索】

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将被Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596)出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。(EI稳定检索!往届会后四个月内完成见刊检索!)


【征文主题】

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

电子信息工程

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理


【联系我们】

会议官网: http://www.is-set.net

会议邮箱: contact_isset@163.com

会务组李老师:

QQ:3280954869

电话:+86-19880960280(微信同号)

验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com