2023年第六届机电一体化与计算机技术工程国际学术会议(MCTE 2023)
会议官网:https://ais.cn/u/UVVfMb
会议时间:2023年07月07日
截稿时间:2023年07月05日
会议地点:重庆
收录检索: EI、 Ei_Compendex、 Scopus
第六届机电一体化与计算机技术工程国际学术会议(MCTE 2023)将于2023年7月7-9日在中国重庆隆重举行。MCTE 2022(重庆),MCTE 2021(西安),MCTE 2020(长沙),MCTE 2019(广州),MCTE 2018(广州)已全部顺利召开,并在机电一体化及计算机技术工程领域拥有一定的影响力。会议主要围绕机电一体化、计算机技术工程、计算机科学等研究领域展开讨论,旨在为从事机电一体化、计算机技术工程、计算机科学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
*MCTE2022、MCTE2021、MCTE2020、MCTE2019、MCTE2018已成功召开,征集论文均已完成EI检索。
大会官网:www.icmcte.org
大会时间:2023年7月7-9日
大会地点:中国-重庆
接受/拒稿通知:投稿后1周内
收录检索:EI Compendex,Scopus
截稿时间:详见大会官网,全天可以投稿!
征稿主题
1.机械工程
机械动力学
机器人技术
传感器
2. 电气工程
电气自动化
无线通信
电网技术
3. 计算机科学
图像处理
计算机网络与安全
计算机仿真和建模
4.其他相关主题均可投稿,更多进入(官网CFP)查看
EI会议论文出版
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集出版,后由出版社提交至 EI Compendex 和 SCOPUS 检索。
参会方式
1、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
2、口头演讲:申请口头报告,时间为10-15分钟;
3、听众参会:作为听众参会,可以不投稿参会;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
*一键进入在线系统:【参会/投稿】
大会秘书处 | 有关会议投稿事项可直接咨询老师
刘老师:13922158443(微信/电话)
【获优先审稿及录用,以及可咨询后续会议通知、见刊和检索等】