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2023年第六届机电一体化与计算机技术工程国际学术会议(MCTE 2023)

发布时间:2023/4/28 14:50:57 作者:艾思科蓝 AiScholar 阅读:131

会议官网:https://ais.cn/u/UVVfMb

会议时间:2023年07月07日

截稿时间:2023年07月05日

会议地点:重庆

收录检索: EI、 Ei_Compendex、 Scopus

第六届机电一体化与计算机技术工程国际学术会议(MCTE 2023)将于2023年7月7-9日在中国重庆隆重举行。MCTE 2022(重庆),MCTE 2021(西安),MCTE 2020(长沙),MCTE 2019(广州),MCTE 2018(广州)已全部顺利召开,并在机电一体化及计算机技术工程领域拥有一定的影响力。会议主要围绕机电一体化、计算机技术工程、计算机科学等研究领域展开讨论,旨在为从事机电一体化、计算机技术工程、计算机科学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

*MCTE2022、MCTE2021、MCTE2020、MCTE2019、MCTE2018已成功召开,征集论文均已完成EI检索。

 

大会官网:www.icmcte.org

大会时间:2023年7月7-9日

大会地点:中国-重庆

接受/拒稿通知:投稿后1周内

收录检索:EI Compendex,Scopus

截稿时间:详见大会官网,全天可以投稿!

 

征稿主题

1.机械工程

机械动力学

机器人技术

传感器

2. 电气工程

电气自动化

无线通信

电网技术

3. 计算机科学

图像处理

计算机网络与安全

计算机仿真和建模

4.其他相关主题均可投稿,更多进入官网CFP查看

 

EI会议论文出版

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集出版,后由出版社提交至 EI  Compendex 和 SCOPUS 检索。

 

参会方式

1、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

2、口头演讲:申请口头报告,时间为10-15分钟;

3、听众参会:作为听众参会,可以不投稿参会;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

*一键进入在线系统:【参会/投稿

 

大会秘书处 | 有关会议投稿事项可直接咨询老师

刘老师:13922158443(微信/电话)

优先审稿及录用,以及可咨询后续会议通知、见刊和检索等】 

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