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2023年第三届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE2023)

发布时间:2023/4/23 9:55:10 作者:艾思科蓝 AiScholar 阅读:157

会议官网:https://ais.cn/u/6RFn2i

会议时间:2023年05月19日

截稿时间:2023年05月18日

会议地点:广州

收录检索: EI、 Scopus

主办方:广东工业大学

为增进各国电子材料与信息工程学者之间的学术交流,分享研究经验,探寻合作机会,推动电子材料与信息工程领域科学研究的发展,2023年5月19-21日第三届电子材料与信息工程国际学术会议将再次于广州举办。EMIE会议发起于2021年,我们诚挚的欢迎电子材料与信息工程方面的学者,工程师,学生等参加第三届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE2023),分享最新的研究成果,广州 欢迎您的到来!由于新冠疫情影响和旅行限制,EMIE2022 转为线上方式举办,以确保所有参与者的安全。在此,感谢各位参会人员的鼎力支持,让EMIE会议取得圆满成功,让我们期待疫情结束,相约EMIE 2023广州见!

 

大会官网:www.icemie.org

大会时间:2023年5月19-21日

大会地点:中国-广州

接受/拒稿通知:投稿后1-2周内

收录检索:EI Compendex,Scopus

截稿时间:以官网信息为准(早投稿早审核)

 

主办单位:广东工业大学

承办单位:广东工业大学材料与能源学院、广东省艾思信息化学术交流研究院

协办单位:工业信息化部电子第五研究所、广州超高清视频产业促进会

 

征稿主题(包含但不仅限于):

(一)电子材料:        (二)信息工程:  
1. 半导体材料1.信息与通讯工程
2. 导电金属及其合金2.人工智能
3. 电磁屏蔽材料3.生物信息学
4. 介电材料4.软件工程
5. 压电与铁电材料5.VLSI设计与制造
6. 磁性材料6.光子技术
7. 光电子材料7.并行和分布式计算
8. 电池8.数据挖掘
9. 微电子材料9.密码学
10. 电力电子10.算法和数据结构
11. 先进的功率半导体11.图与组合
12. 分布式发电,燃料电池和可再生能源系统12.电子商务与电子学习
13. 电磁兼容13.地理信息系统(GIS)
14. 可穿戴电子材料14.联网
15. 电子封装15.信号处理
16. 二维材料柔性光电子器件16.嵌入式系统
17. 集成电路17.通信和无线系统
18. 传感器18.多媒体系统与应用
19. 电子信息计算机材料19.新兴技术
20. 电子封装
21. 二维材料柔性光电子器件
22. 集成电路
23. 传感器
24. 电子信息计算机材料

*其他相关主题均可投稿,更多可查看【更多主题】

 

论文出版

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后,最终所录用的论文将被conference proceedings出版,并提交至EI Compendex, Scopus检索。目前该会议论文检索非常稳定。

 

参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟(英文);

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、支持线上一键投稿:【投稿参会系统

 

大会秘书处 | 有关会议投稿事项可直接咨询老师

刘老师:13922158443(微信/电话)

优先审稿及录用,以及可咨询后续会议通知、见刊和检索等】

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