2023年第三届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE2023)
会议官网:https://ais.cn/u/6RFn2i
会议时间:2023年05月19日
截稿时间:2023年05月18日
会议地点:广州
收录检索: EI、 Scopus
主办方:广东工业大学
为增进各国电子材料与信息工程学者之间的学术交流,分享研究经验,探寻合作机会,推动电子材料与信息工程领域科学研究的发展,2023年5月19-21日第三届电子材料与信息工程国际学术会议将再次于广州举办。EMIE会议发起于2021年,我们诚挚的欢迎电子材料与信息工程方面的学者,工程师,学生等参加第三届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE2023),分享最新的研究成果,广州 欢迎您的到来!由于新冠疫情影响和旅行限制,EMIE2022 转为线上方式举办,以确保所有参与者的安全。在此,感谢各位参会人员的鼎力支持,让EMIE会议取得圆满成功,让我们期待疫情结束,相约EMIE 2023广州见!
大会官网:www.icemie.org
大会时间:2023年5月19-21日
大会地点:中国-广州
接受/拒稿通知:投稿后1-2周内
收录检索:EI Compendex,Scopus
截稿时间:以官网信息为准(早投稿早审核)
主办单位:广东工业大学
承办单位:广东工业大学材料与能源学院、广东省艾思信息化学术交流研究院
协办单位:工业信息化部电子第五研究所、广州超高清视频产业促进会
征稿主题(包含但不仅限于):
(一)电子材料: | (二)信息工程: |
1. 半导体材料 | 1.信息与通讯工程 |
2. 导电金属及其合金 | 2.人工智能 |
3. 电磁屏蔽材料 | 3.生物信息学 |
4. 介电材料 | 4.软件工程 |
5. 压电与铁电材料 | 5.VLSI设计与制造 |
6. 磁性材料 | 6.光子技术 |
7. 光电子材料 | 7.并行和分布式计算 |
8. 电池 | 8.数据挖掘 |
9. 微电子材料 | 9.密码学 |
10. 电力电子 | 10.算法和数据结构 |
11. 先进的功率半导体 | 11.图与组合 |
12. 分布式发电,燃料电池和可再生能源系统 | 12.电子商务与电子学习 |
13. 电磁兼容 | 13.地理信息系统(GIS) |
14. 可穿戴电子材料 | 14.联网 |
15. 电子封装 | 15.信号处理 |
16. 二维材料柔性光电子器件 | 16.嵌入式系统 |
17. 集成电路 | 17.通信和无线系统 |
18. 传感器 | 18.多媒体系统与应用 |
19. 电子信息计算机材料 | 19.新兴技术 |
20. 电子封装 | |
21. 二维材料柔性光电子器件 | |
22. 集成电路 | |
23. 传感器 | |
24. 电子信息计算机材料 |
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论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后,最终所录用的论文将被conference proceedings出版,并提交至EI Compendex, Scopus检索。目前该会议论文检索非常稳定。
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟(英文);
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
6、支持线上一键投稿:【投稿参会系统】
大会秘书处 | 有关会议投稿事项可直接咨询老师
刘老师:13922158443(微信/电话)
【获优先审稿及录用,以及可咨询后续会议通知、见刊和检索等】