2023年第三届电子器件与应用国际会议(ICEDA 2023)

事件：2023年第三届电子器件与应用国际会议(ICEDA 2023)

时间：2023年10月16日-18日

会址：日本东京

官网：www.iceda.org

电子器件与应用国际会议在2021年至2022年的两年时间内，已成功举办过两届，为各位专家学者们提供了一个分享，交流行业内最新科研成果的平台。

2023第三届电子器件与应用国际会议将于2023年10月16日至18日在日本东京举行，现热忱欢迎广大学者专家踊跃投稿并参会！

我们期待与各位相聚日本东京，希望所有与会者都能面对面进行学术交流，在会议期间收获颇丰！

**出版**

被录用及注册成功的文章将出版到 Journal of Physics: Conference Series (JPCS)论文集，该论文集将被Ei Compendex和Scopus检索。

**出版历史**（ICEDA历届论文集都已被Ei和Scopus检索）

ICEDA 2021: Journal of Physics: Conference Series (Vol. 2331)

ICEDA 2022: Journal of Physics: Conference Series (Vol. 2065) 

**投稿信息**

~请将您的论文和摘要投至会议投稿系统: http://confsys.iconf.org/submission/iceda2023或投至会议邮箱: icedaconf@vip.163.com

**征稿主题**（包括但不限于）

外延和发光二极管

半导体电光现象

3D半导体器件技术

智能电网与电路

电子电气工程

电力电子

片上系统(SOC)和片上网络

VLSI物理设计

电磁和光子学

电路，设备和系统

电路和电子产品

开关电容和开关电流技术

~更多详情请访问：http://www.iceda.org/cfp.html

联系信息

刘老师

电话：+86-13103333332

邮箱：icedaconf@vip.163.com

网址:  www.iceda.org