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2023第四届先进电子材料、计算机与材料工程国际会议(AEMCME 2023)

发布时间:2023/1/17 15:51:16 作者:刘老师 阅读:266

会议官网:www.aemcme.com

会议时间:2023年03月25日

截稿时间:2023年03月15日

会议地点:成都

收录检索: EI、 ISTP、 CNKI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 CPCI、 Google、 Crossref

2023第四届先进电子材料、计算机与材料工程国际会议(AEMCME 2023)

重要信息

会议官网:www.aemcme.com

会议地址:成都

召开日期:2023年3月25日

截稿日期:20233月15日(先投稿,先审核,先提交出版检索)

投稿邮箱:aemcme_info@126.com

收录检索:EI Compendex,Scopus,CPCI,CNKI

投稿时请在邮件正文备注:老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价

大会简介

AEMCME 2023旨在展示先进电子材料、计算机与材料工程的科学家的最新研究和成就。这次会议为代表们提供了一个面对面交流新想法、建立商业或研究关系,并为未来的合作寻找全球合作伙伴的机会。我们希望这次会议的结果将对这些最新科学领域的知识作出重大贡献。

征稿主题

先进的加工技术

包装工程

处理工程

先进的制造技术

先进材料

生物材料

复合材料及修理

功能材料

测试技术

信息技术

计算机技术

传感器和执行机构

材料性能

材料的力学性能

纳米材料

快速原型

计算机工程与技术

计算机架构

网络安全和密码学

并行分布式计算

软件工程与知识工程

人工智能和机器学习

知识发现和数据挖掘

(主题包括但不限于这些,更多详细主题请咨询老师)

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex,Scopus,CPCI,CNKI检索。

*投稿方式:

1. 英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至aemcme_info@126.com,如需翻译请联系刘老师.

参会方式

1. 投稿参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会机会;

2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;

3. 口头报告:演讲10-15分钟;

联系我们

大会秘书:刘老师

手机/微信:17780680237

QQ:2594905451


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