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期刊封面

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing《IEEE半导体制造汇刊》

季刊 - 美国

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所属分区：4区

是否TOP：非TOP期刊

是否综述：非综述期刊

是否OA：OA混合

国际标准刊号：ISSN 0894-6507；EISSN 1558-2345

期刊语言：英语

出版区域：美国

定价：0

出版地址：IEEE, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

期刊邮箱：

投稿网址：https://ieee.atyponrex.com/journal/tsm-ieee

期刊网址： https://eds.ieee.org/publications/transactions-on-semiconductor-manufacturing

出版商网址： http://www.ieee.org

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing《IEEE半导体制造汇刊》（官网投稿）

简介

期刊简称IEEE T SEMICONDUCT M
参考译名《IEEE半导体制造汇刊》
核心类别高质量科技期刊（T2）, SCIE核心, EI 外国期刊, 目次收录（维普）,外文期刊,
IF影响因子
自引率
主要研究方向工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气；PHYSICS, APPLIED物理：应用；PHYSICS, CONDENSED MATTER物理：凝聚态物理；ENGINEERING, MANUFACTURING工程：制造。研究复杂微电子元件（尤其是超大规模集成电路）制造领域的核心难题；这类产品的制造工艺要求极高，涉及精密微图形加工、材料特性的精准控制、超净生产环境，以及化学、物理、电气与机械过程之间的复杂相互作用。展开更多

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