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IEEE Transactions on Device and Materials Reliability《IEEE器件与材料可靠性汇刊》 (官网投稿)

简介
  • 期刊简称IEEE T DEVICE MAT RE
  • 参考译名《IEEE器件与材料可靠性汇刊》
  • 核心类别 SCIE核心, EI 外国期刊, 目次收录(维普),外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向工程技术-PHYSICS, APPLIED物理:应用;ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气。器件、材料、工艺、界面及集成微系统等领域的可靠性研究,涵盖从概念阶段到研发制造的全生命周期可靠性评估。核心研究领域包括:微机电系统与传感器、晶体管器件、CMOS/BiCMOS等工艺技术、各类规模集成电路、薄膜晶体管应用等方向的可靠性研究。展开更多

主要研究方向:

等待设置主要研究方向
工程技术-PHYSICS, APPLIED物理:应用;ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气。器件、材料、工艺、界面及集成微系统等领域的可靠性研究,涵盖从概念阶段到研发制造的全生命周期可靠性评估。核心研究领域包括:微机电系统与传感器、晶体管器件、CMOS/BiCMOS等工艺技术、各类规模集成电路、薄膜晶体管应用等方向的可靠性研究。

IEEE Transactions on Device and Materials Reliability《IEEE器件与材料可靠性汇刊》(季刊). The scope of the publication includes, but is not limited to...[显示全部]
征稿信息

万维提示:

1、投稿方式:在线投稿。

2、期刊网址:

https://eds.ieee.org/publications/transactions-on-device-and-materials-reliability

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7298

3、投稿网址:

https://ieee.atyponrex.com/journal/tdmr

4、官网邮箱:isodiana.crupi@unipa.it(主编)

(更多编辑邮箱见期刊官网信息)

5、期刊刊期:季刊,一年出版4期。

20251117星期一


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