投稿问答最小化 关闭

投稿有问题？问问网友吧！

·《艺术教育》期刊多久回回复研究生投稿... 0回答

·艺术评论投稿，那些可以接受硕士独作 1回答

·平台是不是文科（广义）的学友居多，看... 4回答

·怎么激活账号？ 1回答

认证信息

您的位置：万维书刊网 >>sci/e期刊大全 >>工程技术2>>工程（电子与电气）
您的位置：万维书刊网 >>sci/e期刊大全 >>工程技术2>>材料科学（综合）
您的位置：万维书刊网 >>sci/e期刊大全 >>工程技术2>>工程（制造）
您的位置：万维书刊网 >>ei外国期刊 >>电气与电子工程>>电气与电子工程
您的位置：万维书刊网 >>ei外国期刊 >>材料科学>>电子、光学和磁性材料
您的位置：万维书刊网 >>ei外国期刊 >>工业与制造工程>>工业与制造工程

期刊封面

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology（或：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology）《IEEE器件封装与制造技术汇刊》

月刊 - 美国

页面浏览10118次跳转官网101次

所属分区：3区

是否TOP：非TOP期刊

是否综述：非综述期刊

是否OA：OA混合

国际标准刊号：ISSN 2156-3950；EISSN 1558-0857

期刊语言：英语

出版区域：美国

定价：0

出版地址：IEEE , 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

期刊邮箱：

投稿网址：https://ieee.atyponrex.com/journal/ieee-tcpmt

期刊网址： https://eps.ieee.org/publications/ieee-transactions-on-cpmt.html

出版商网址： http://www.ieee.org

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology（或：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology）《IEEE器件封装与制造技术汇刊》（官网投稿）

简介

期刊简称IEEE T COMP PACK MAN
参考译名《IEEE器件封装与制造技术汇刊》
核心类别高质量科技期刊（T2）, 高质量科技期刊（T3）, SCIE核心, EI 外国期刊, 目次收录（维普）,外文期刊,
IF影响因子
自引率
主要研究方向工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合；ENGINEERING, MANUFACTURING工程：制造。电子、光子、射频、微机电系统及传感器封装领域的建模、设计、物理测试、材料、制造与可靠性研究，同时涵盖电接触件、连接器及其在系统与微系统集成中的应用。聚焦封装设计领域，包括异质器件在封装体与微系统中的集成技术，以及面向电气性能、热管理、热机械性能、可制造性、可靠性、测试验证与安全防护的系统集成方案，确保各类应用场景下的性能优化。展开更多

Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology《IEEE器件封装与制造技术汇刊》（月刊）. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing ...[显示全部]

给编辑部投稿--> 官网投稿火热进行中