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Microprocessors and Microsystems《微处理器与微系统》 (官网投稿)

简介
  • 期刊简称MICROPROCESS MICROSY
  • 参考译名《微处理器与微系统》
  • 核心类别 高质量科技期刊(T1-2025), SCIE核心, EI 外国期刊, 目次收录(维普), 知网外文库,外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向计算机科学-COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS计算机:理论方法;ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE计算机:硬件。期刊涵盖嵌入式系统硬件设计与架构所有方面。其研究范围包括从定制硬件、可重构系统、专用处理器到通用嵌入式处理器在内的各类嵌入式系统硬件平台,尤其关注复杂嵌入式体系架构的创新成果,例如片上系统(SoC)、可编程/可重构芯片上的系统(SoPC)以及多处理器片上系统(MPSoC),同时涵盖其存储与通信方法及结构(如片上网络NoC)。此类系统的设计自动化(包括设计方法学、技术、流程与工具)以及硬件组件的新颖设计均属于本刊范畴。基于嵌入式系统的创新信息物理应用亦是本刊的核心关注方向。尽管软件非本刊主要焦点,但强调硬件考量的软硬件协同设计方法、面向嵌入式硬件平台的应用重构与映射技术(涉及软硬件组件相互作用)亦在收录范围内。展开更多

主要研究方向:

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计算机科学-COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS计算机:理论方法;ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE计算机:硬件。期刊涵盖嵌入式系统硬件设计与架构所有方面。其研究范围包括从定制硬件、可重构系统、专用处理器到通用嵌入式处理器在内的各类嵌入式系统硬件平台,尤其关注复杂嵌入式体系架构的创新成果,例如片上系统(SoC)、可编程/可重构芯片上的系统(SoPC)以及多处理器片上系统(MPSoC),同时涵盖其存储与通信方法及结构(如片上网络NoC)。此类系统的设计自动化(包括设计方法学、技术、流程与工具)以及硬件组件的新颖设计均属于本刊范畴。基于嵌入式系统的创新信息物理应用亦是本刊的核心关注方向。尽管软件非本刊主要焦点,但强调硬件考量的软硬件协同设计方法、面向嵌入式硬件平台的应用重构与映射技术(涉及软硬件组件相互作用)亦在收录范围内。

Microprocessors and Microsystems《微处理器与微系统》(一年8期). Microprocessors and Microsystems: Embedded Hardware Design (MICPRO) is a journal covering all d...[显示全部]
征稿信息

万维提示:

1、投稿方式:在线投稿。

2、期刊网址:

https://www.sciencedirect.com/journal/microprocessors-and-microsystems

3、投稿网址:https://submit.elsevier.com/MICPRO

4、期刊刊期:一年出版8期。

2026116日星期五


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