2023年第三届电子信息工程与计算机科学国际会议（EIECS 2023）
会议官网：https://ais.cn/u/v2qeQn
会议时间：2023年09月22日
截稿时间：2023年09月20日
会议地点：长春
收录检索： EI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus
主办方：长春理工大学
电子信息的出现与计算机技术、通信技术和高密度存储技术的迅速发展并在各个领域里得到广泛应用有着密切关系。作为高技术领域中重要的前沿技术之一，电子信息工程具有前瞻性、先导性的特点，对学术研究、产业升级、培养创新意识、引领未来社会的发展有着十分重要的作用，2023年第三届电子信息工程与计算机科学国际会议（EIECS 2023）将于2023年9月22日至24日在中国长春举行。会议由长春理工大学主办，长春理工大学电子信息工程学院承办，此次会议将聚焦电子信息工程与计算机科学的国际研究和关键应用领域，围绕智能社会创新发展的主题，开展高水平的学术交流和新成果展示，搭建国际协同创新平台。
大会官网：www.eiecs.org（投稿/参会）
最终截稿时间：以官网信息为准【IEEE独立出版 | 往届均完成检索| Ei稳定检索】
主办单位：长春理工大学
承办单位：长春理工大学电子信息工程学院
协办单位：吉林大学、东北大学、哈尔滨工业大学、东北师范大学、长春工业大学、长春大学、东北电力大学、北华大学、电子科技大学、上海交通大学、四川大学、北京工业大学、华中科技大学、南京航空航天大学、青岛大学、山东理工大学、华南理工大学、南京理工大学、天津大学、武汉科技大学、长春工程学院
论文将出版并被EI、SCOPUS检索
参会证明、海报展示证明或口头报告证书
结识新朋友，并与来自世界各地的学者交流并建立良好的关系
学到更多的创新知识，并从经验丰富和成功的专业人士那里获得反馈
是一个可以与来自不同学科的新老朋友一起探讨和创造新想法的宝贵机会
论文出版
EIECS 2023所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。
*论文需按照官网的【论文模板】排版，文章页数不少于4页，请将排版好的英文全文投稿至【EI 投稿系统】
征稿主题
电子信息工程 | 计算机科学 | 控制科学与工程 |
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*其他相关主题均可投稿，更多查看【官网CFP】
*评优奖励通知，详情请查看会议公告
*学生优惠与参会方式请联系何老师/Hanna，电话：+86-16782275466 (WeChat)