《电子与封装》杂志征稿启事 【2020年01期信息】

《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

1、反映国内外电子、微电子元器件及IC 封装测试技术的综述文章。

2、电子、微电子元器件和IC 封装测试技术及科研成果。

3、各类集成电路、微系统、MEMS、SiP、SoC等的相关技术和研究成果；

4、各种半导体封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术；

5、半导体器件和IC的设计技术；

6、半导体器件和IC的制造工艺、产品与应用；

7、各类半导体、微电子相关前沿技术；

8、5G、人工智能、物联网芯片的设计、制造、封装测试等相关技术；

9、半导体、集成电路及封装测试产业发展的政策和策略、市场信息及市场分析。

选择《电子与封装》的三大理由

※处理周期短

投稿后3个工作日内可收到初审结果，平均录用周期为3个月!

※发表空间大

栏目涉及集成电路全产业链（设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场）！

※影响力度强

作为中国半导体行业协会封装分会会刊，发行范围覆盖全国！

稿件一经录用，将按照国家有关标准支付稿酬及著作权使用费（论文相关著作权视作全部授予《电子与封 装》编辑部使用）；同时可为作者在“万方数据知识服务平台”开设账户并充值200元，该额度可用于在“万方数据知识服务平台”上查阅或下载文献。

特别提示：

1、来稿请附上有作者签名、单位盖章的脱密证明（或提供所在单位论文脱密处理流程完毕的相关证明）。

2、来稿请注明第一作者或通讯作者的电话、E-mail或其他长期联系方式。 我们将与有识之士一起，竭诚为电子信息产业发展服务，敬请各方人士积极投稿，携手将电子封装行业自 己的刊物办好。

来稿请登录杂志官网www.ep.org.cn,点击右上角"作者投稿”，根据提示注册后上传稿件。

编辑部联系方式: 地址:江苏省无锡市建筑西路777号B5栋《电子与封装》编辑部，邮编214072

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