西湖大学工学院孔玮实验室招聘

实验室和PI简介

基于过去半个世纪的大量科研投入，硅基半导体材料的物理极限被充分发掘，现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能，对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。

主要研究方向为：

1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料，现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。

2. 开发三维异质结构堆叠工艺，探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。

3. 由此开发功能集成，可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案，并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。

官网：https://www.konglab-westlake.com/

孔玮，西湖大学工学院特聘研究员，中山大学物理学专业获学士，杜克大学电子工程系获博士，2016-2020年在麻省理工学院机械工程系从事博士后研究，壳牌能源学者，2020年9月全职加入西湖大学工学院。孔玮博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology，Nano Lett.等期刊发表论文，成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MIT News等多家专业媒体报道。学术成果曾在美国得到政府机构及工业界研究资助总额达350万美元。目前成果转化为七项国际专利，被两家美国半导体公司授权生产。

论文发表情况：

https://scholar.google.com/citations?user=e6xKliUAAAAJ&hl=en&oi=ao

01

招聘岗位：科研助理

招聘人数：若干人

1.任职条件:

（1）在化学、物理、材料、电子工程或计算机等方向获得学士或硕士学位；

（2）有以下领域研究经历应聘者优先考虑：

a.大单晶生长，熟悉提拉法生长方式原理与设备操作设计，及晶圆后处理与表征等工序

b.宽禁带半导体器件工艺、测试

c.电路设计

d.人工智能深度学习算法

2.岗位职责：

协助实验室项目开展，与其他团队成员及工业伙伴合作；

02

福利待遇

根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力，实验室将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件，享受五险一金及西湖大学的相关福利。具体待遇面议。若应聘人表现出色可长期聘用。此外本实验室将依托科研成果创建产业化团队，本方向成员将有机会参与到初创企业的发展过程。

杭州市人才补贴

杭州市应届高学历毕业生生活补贴：对来杭工作的全球本科及以上学历应届毕业生，本科1万元、硕士3万元、博士5万元。

杭州市新引进应届大学生租房补贴：对在杭州市无房且未享受公共租赁住房、人才租赁房等住房优惠政策，市、区县（市）各单位新引进的应届全日制 本科（含）以上大学毕业生发放租房补贴。每户每年发放1万元，可发放三年，期满后收入低于城镇居民人均可支配收入的，可继续享受，最长不超过三年。

03

联系方式

报名时间：有意应聘者请从速投递应聘材料。

申请材料：请将个人简历及相关附件证明材料以一个PDF文件形式发送到：kongwei@westlake.edu.cn,邮件标题及附件简历命名方式为：应聘岗位-本人姓名；

招聘流程：经初步评审，我们将通过电话或邮件向符合应聘条件的应聘者发出面试通知。三个月内没有收到面试通知者可自行放弃等待。因接待能力所限，谢绝自行来访。

转自：“知社学术圈”微信公众号

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