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《半导体技术》稿约(202001期)

2020/4/8 21:57:53  阅读:498 发布者:
编者按:以下内容由万维书刊网根据2020年第1期刊内信息整理发布,仅供投稿参考!

《半导体技术》

投稿须知:

本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。

 

在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。

编辑部收到的稿件均先通过 “科技不端文献检测系统”检测和编辑部综合审查后,3 5 个工作日给出初审意见,见刊周期4 6 个月。

 

投稿格式:

1 标题 ( 20 个字以内) 、关键词 ( 至少 5 ) 、作者姓名、单位地址 ( 含省、市、邮编) 、摘要,以上各项均要求中英文;

2 摘要篇幅以 220 300 个汉字为宜;

3 请提供最多三位作者的简介 ( 在校生要给出导师简介) ,含姓名、性别、出生年、出生地、学历及职称、技术专长和研究方向,并在文后附第一作者近期一寸免冠证件照;

4 请在文后提供详细通信地址及联系电话,回复邮件时请写明稿件编号。

投稿方式:

在线投稿: http://www.bdtj.cbpt.cnki.net

邮箱投稿: bdtj1339@vip.163.com

电话: ( 0311) 87091339

《半导体技术》编辑部


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