IEEE出版 | 2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议（AEMDA 2026）
会议官网：https://www.yanfajia.com/action/p/K85JRD8S
会议时间：2026年07月17日
截稿时间：2026年07月02日
会议地点：中国四川
收录检索： EI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus
主办方：电子科技大学
2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议（AEMDA 2026），将于 2026 年 7 月 17 日
- 19 日在成都召开，此次会议由电子科技大学主办。会议旨在汇聚全球顶尖科研人员、专业人士以及行业精英， 共同深入讨论先进电子材料与器件应用领域的前沿话题。会议期间将围绕新型电子材料的研发、高性能器件的设计与制造、材料与器件在各领域的创新应用等展开交流。通过主题演讲、口头报告、海报展示等形式， 参会者能分享最新研究成果、交流创新技术， 探讨行业面临的挑战与发展趋势， 促进该领域的学术进步与产业革新 。
我们诚挚欢迎海内外相关领域的学者、工程师及行业专家踊跃投稿及参会， 分享最新研究成果， 交流关键技术突破， 拓展合作机遇。期待与您相聚成都， 共话智能制造未来， 携手推动行业高质量发展！
大会信息如下：
一、大会官网：https://www.yanfajia.com/action/p/K85JRD8S
二、时间地点：
时间： 2026 年 7 月 17 日-19 日（17 日为报到日)
地点： 中国 · 成都
联系方式：
会议秘书： 季老师
微信/电话： 19128953460
邮箱： icaemda@163.com
三、组织机构：
主办单位： 电子科技大学
承办单位： 电子科技大学材料与能源学院
支持单位： 澳门科技文化交流协会、RDLINK 研发家
四、大会组委（排序不分先后）
大会主席 | ||
薛冬峰 | 教授 | 电子科技大学 |
牛晓滨 | 教授 | 电子科技大学 |
孙科 | 教授 | 电子科技大学 |
程序委员会主席
孟凡彬 教授 西南交通大学
陈苑明 研究员 电子科技大学
吴睿 副研究员 电子科技大学
组织委员会主席
姚光 教授 电子科技大学
罗军生 研究员 电子科技大学
邬传健 研究员 电子科技大学
宣传主席
王焱 教授 电子科技大学
程序委员会成员
冯哲圣 | 教授 | 电子科技大学 |
张 宝 | 研究员 | 电子科技大学 |
赵 强 | 副教授 | 电子科技大学 |
陈海元 | 副教授 | 电子科技大学 |
组织委员会成员
陈金菊 | 教授 | 电子科技大学 |
李启帆 | 副教授 | 电子科技大学 |
唐 辉 | 副教授 | 电子科技大学 |
闫宗楷 | 讲师 | 电子科技大学 |
*更多专家组委， 详见会议官网
五、征稿主题：
包括但不限于以下主题：
（一） 先进电子材料 | （二） 电子器件与集成技术 |
纳米材料与低维材料 | 半导体器件与光电器件 |
半导体材料与功能材料 | 高速光电子与光子集成器件 |
电子陶瓷与介电材料 | 微纳电子器件与 MEMS/NEMS |
柔性电子与可穿戴材料 | 二维/新型材料器件 |
热电与能源材料 | 超导与量子器件 |
光电功能材料 | 晶圆级集成与异质集成技术 |
（三） 电子系统与智能应用 | （四） 能源电子与新兴技术 |
微波光子与射频电子系统 | 电池与能源存储技术 |
光纤传感与智能感知系统 | 热管理与能源转换系统 |
中红外与新型光源应用 | 智能制造与先进电子封装技术 |
二维/三维光电检测与测量技术 | AI 辅助材料设计与器件优化 |
智能电子系统与信息感知融合 | 电子材料计算与仿真方法 |
*投稿须知
1) 本次会议优先采用在线方式投稿。
（投稿链接： https://www.yanfajia.com/conf/index/AEMDA2026.html）
2) 会议的官方语言为英语， 中文稿件需翻译后再投递； 如需翻译服务， 可联系大会秘书。
3) 论文根据模板排版不得少于 4 页， 模板请在会议资料处下载（论文模版） 。
4) 作者需通过查重系统自费查重， 全文（含参考文献）查重率不高于 30%。
5) 署名限制： 该出版社要求在同一会议的所有投稿中， 每位作者署名文章不能超过两篇。
6) 论文应为原创文章且从未公开发表， 禁止抄袭， 禁止一稿多投。
六、论文出版
AEMDA 2026 所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿， 最终所录用的论文将提交至会议论文集出版， 见刊后提交至 EI Compendex, Scopus 检索。
七、大会议程
*详见官网通知