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2025年仿真、建模与大数据国际学术会议(SMBD 2025)

发布时间:2025/4/9 10:05:55 作者:艾思科蓝 AiScholar 阅读:78

会议官网:https://ais.cn/u/QFRNbi

会议时间:2025年05月23日

截稿时间:2025年05月21日

会议地点:杭州

收录检索: Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec

主办方:山东交通学院

2025年仿真、建模与大数据国际学术会议(SMBD 2025)

2025 International Conference on Simulation, Modeling and Big Data (SMBD 2025)


大会官网:www.ic-smbd.org【论文投稿】

大会时间:2025年8月28-30日  

大会地点: 中国·杭州

截稿时间:以官网信息为准

接受/拒稿通知:投稿后1周内

提交检索:EI Compendex、Scopus、Inspec 

审稿流程:先投稿,先送审,先录用

 

征稿主题

仿真建模大数据

建筑与土木工程仿真

医学仿真

交通系统仿真

机器人仿真

制造与工业仿真

电力系统仿真

游戏和虚拟现实仿真

航空航天仿真

物联网(IoT)仿真

材料科学仿真

教育与培训仿真

电信网络仿真

线性回归模型

随机效应模型

时间序列建模

空间统计建模

机器学习模型

预测建模

结构方程模型

强化学习

模型选择

复杂系统建模

数据分析技术

数据挖掘

数据可视化

云计算应用

社交网络分析

数据隐私保护

物联网数据分析

金融大数据

自然语言处理

大数据治理

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论文出版

所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由会议论文集出版,出版后由出版社提交至 EI Compendex、Inspec、Scopus等数据库收录。


1、会议汇聚国内外顶尖专家和学者,分享前沿热点,阵容鼎盛、不容错过;

2、【SCI期刊】SCI/SSCI/EI期刊/英文普刊 | 免费初审,审稿周期短、主题热门,录用快、录用易、国人友好

3、一篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示【免费参会报名】

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