2023年第四届智能设计国际会议（ICID 2023）

第四届智能设计国际会议（ICID 2023）由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局主办，西安设计联合会承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术的平台。

2020年智能设计国际会议（ICID 2020）于2020年12月11-13日在西安召开，第二届智能设计国际会议 (ICID 2021)纳入“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动，于2021年10月19日在西安召开，第三届智能设计国际会议（ICID 2022）于2022年10月21-23日在西安召开。已邀请多位国内外知名学者参与及报告，历届会议线上及线下参会人数过千人。热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求，积极参加并发动海内外学术人才参加第四届智能设计国际会议（ICID 2023）。

会议官网：www.ic-id.org（投稿/参会）

时间：2023年10月20-22日

地点：中国西安

最终截稿时间：以官网信息为准

出版检索：IEEE出版，IEEE Xplore、EI Compendex、Inspec、Scopus等数据库收录；另行征集SCI期刊论文【IEEE出版|往届已见刊检索】

指导单位：中国创新设计产业战略联盟

支持单位：西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

主办单位：丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局

承办单位：西安设计联合会

协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

EI会议征稿

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将以 IEEE 会议论文出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore、EI Compendex、Inspec、Scopus 等数据库检索。

*关于《学术投稿须知》，论文需按照会议官网的模板排版，论文页数不得少于页。

征稿主题包括但不仅限于以下内容：

（1）智能机电设计 （机电智控系统设计/数字化精密制造技术/传感器与测试技术等）

（2）智能工业设计（智能产品设计/人机系统/智能产品设计/计算机辅助工业设计等）

（3）智能环境设计（环境工程设计/城市智能系统等）

（4）智能建筑设计(智能化园区 /绿色建筑工程/智能化家居及设备等)

（5）数字化设计（数字化产品建模/数字化产品建模计算结辅助装配设计/虚拟产品创新设计自动化等）

（6）计算机技术（人工智能/虚拟现实与人机交互/智能信息融合等）

（7）创新设计（创新技术/可持续/虚拟/新媒体/数字/动画/多学科融合设计等）

（8）更多主题请查看会议官网call_for_paper

SCI期刊征稿：

期刊一：Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二：Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三：International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊) 期刊四：IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)

*欲知SCI论文及期刊更多信息……，线上一键查看【SCI期刊系统】

参会事项说明

1、作者参会：提交全文，一篇文章可有一名作者免费参会；

 2、听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示；

3、口头报告：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：自行制作彩色A1海报，内容主要为论文概要，将在会场内张贴展示。

*多篇投稿可获优惠，温老师：手机/微信：17620001794